绣春刀

Micro Star RTX 2080 Ti Lightning Z：豪华碳纤维背板，三个风扇设计_我的网站

A | 1月12日-微星日本此前发布了RTX2080Ti闪电Z预定信息，宣布该卡将携带碳纤维背板设计。在2019年的CES上，microstar宣布了新一代的Kahuang。    　　光模块迎来变数！
　　今日（8月24日）早盘，共封装光学（CPO）指数一度大跌超3%，成份股普遍下行，中际旭创、新易盛、天孚通信一度跌超6%。Microstar RTX2080Ti Lightning Z图形卡是一款带有三个风扇的巨型图形卡，采用Microstar的TorxFan3.0设计。在两侧风扇的叶片内，msi带来了RGB LED照明效果，有点类似于华硕Aorus RTX 20系列Xtreme图形卡。旭光电子、锐捷网络、唯特偶等跌幅也较大。_视频捕获（下同）图形卡的侧面和背面具有RGB灯效果，图形卡的封面采用碳纤维纹理，侧面采用实心金属框架。那么，究竟发生了什么？　　分析人士认为，引发CPO大跌的导火索可能与“SK海力士宣布押注下一代CPO”有关。另外，英伟达开始量产，其合作伙伴名单也引发市场关注。

B | 此外，在图形卡的侧面有一个LCD面板，可以显示电压读数、温度、时钟频率和GPU使用情况等数据。此前，国外两名超调选手在液氮中得分，GPU的核心频率超过2450兆赫。

C | 不过，有券商认为，产业链核心受益环节为光模块、光芯片及衬底材料，中际旭创、新易盛、源杰科技等企业将优先承接技术红利。微软还没有宣布出售这张视频卡，但据外国媒体报道，这张视频卡将于今年第一季度发布。　　“易中天”集体下跌　　上周五还在强劲反弹的光模块板块，今天突然变盘。光模块三大巨头中际旭创、新易盛、天孚通信集体大跌。

D | 板块跌幅一度达到3%以上。

E | 创业板指受拖累，跌幅亦一度超过2.7%。　　分析人士认为，光模块大跌一方面可能与技术迭代带来的预期变化有关。近日，SK海力士与弗吉尼亚大学等机构的研究人员在顶级科学期刊《自然·电子学》联合发表论文，系统阐述了共封装光学(CPO)技术在高性能计算与AI领域的发展路线图。这是SK海力士首次在该级别期刊公开其AI互联架构的技术蓝图。
　　该论文认为，HBM解决了芯片内部的内存瓶颈，但随着AI集群规模扩展至数千块GPU，机架与机架之间的数据传输已成为新的制约——即“带宽墙”。CPO被定位为突破这一瓶颈的关键路径。论文提出的长期愿景，是将光互联进一步延伸至内存接口。现有方案中，光互联主要解决处理器之间、机架之间的数据传输问题。

F | 而论文提出的“以光为中心”架构，则通过光子中介层将处理器资源池与内存资源池直接相连。使多个AI加速器共享大容量内存，突破现有封装物理限制。　　不过，这条路线离大规模落地仍有相当距离。

G | 论文特别提到，低功耗光子器件、内存一致性协议、系统可靠性以及制造成本都需要继续解决。尤其当光学器件被放到高功耗GPU和HBM附近，散热、激光器可靠性和封装良率都会比传统光模块更难处理。　　另一方面，英伟达宣布，CPO技术正式迈入规模化量产阶段，其合作伙伴名单引发市场关注，可能也改变了资金的预期。　　行业逻辑如何演绎？　　那么，国内产业链的行业逻辑是否还能讲下去？从最新的券商观点来看，行业逻辑似乎变化不大。因此，股价杀跌更可能是资金、结构和情绪层面的原因。　　东吴证券认为，当前，CPO技术已进入产业化关键阶段，英伟达Spectrum-X平台量产标志着CPO从验证转向规模化应用，功耗与成本优势显著。SK海力士提出光子中介层架构，拓展CPO在存算一体领域的应用边界。海外云厂商与芯片企业深度绑定，谷歌与Marvell达成百亿级定制合作，强化AI算力供应链稳定性。驱动因素包括AI模型规模扩张催生高带宽低功耗互连需求、光模块向高集成度演进，以及算力基础设施向端云协同升级。产业链核心受益环节为光模块、光芯片及衬底材料，中际旭创、新易盛、源杰科技等企业将优先承接技术红利。　　另外，据浙商证券研报，光芯片由海外主导高端产能，其价值量高，是行业技术壁垒最高、国产替代空间最大的核心赛道。目前国内企业在中低端领域实现规模化替代，高端产品处于快速突破、产能爬坡阶段。源杰科技、长光华芯、东山精密、光迅科技等在DFB分布式反馈激光器、CW连续波激光器、VCSEL垂直腔面发射激光器、探测器芯片等技术储备和战略布局较深。（文章来源：券商中国）。

Current article:http://md2n.shouyouxumianpouluanteng.shop/u5e4k/v3qn.html

Published on:00:00:00